卓越研磨 智造未來

嘉寶砂輪2026於中國無錫CSEAC以及台北南港SEMICON TAWAI均有攤位展出。

CSEAC 2026/8/31 ~ 9/2 無錫太湖國際博覽中心 Booth No. B4-893

SEMICON TAIWAN 台北南港展覽館2館3F – Booth No. X0002

我們致力於半導體業相關的產品研究與開發，針對半導體材料與晶圓減薄加工、PLP、FOPLP封裝以及載板異質性材料研磨加工，以及真空吸盤、晶圓及玻璃磨邊倒角、動感元件與磁鐵加工，均有豐富的產品及市場經驗，隨著AI浪潮帶動相關產業的蓬勃發展，嘉寶衷心期待帶著我們歷久研發的產品與技術，與您攜手智造未來。

歡迎蒞臨參觀