高精密環型切片

  • 產品描述

  • 一、適用:電子、光學產業採用硬脆材質如矽利康樹脂、玻璃、磁鐵、精密陶瓷等切割。
  • 二、特質:高精度、高效率切斷,減少裂角、崩角、缺口發生。

  • 產品說明
  • 高精密環型切片特點:
  • 1.使用強度、剛性特優基板。
  • 2.採用銳利度、形狀保持力皆佳的專用結合劑。
  • 3.面擺、尺寸精度高。
  • 4.可依客戶需求修整形狀。
  • 5.多片式:可用精密的法蘭、隔片組成多片式環型切片,提高切割效率、縮短切割加工時間、降低加工成本。

6.樹脂法鑽石切片標示方法

*LBCW-銳利型配方 MBCW-壽命型配方

7.型緣標示圖 1A1R
8.下表為常見樹脂法鑽石切片之尺寸

*如有其他尺寸需求,敬請來信或來電洽詢。


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