電子業及半導體業用切割片
- 產品描述
超精密切割片分為硬刀及軟刀兩類，適用於晶圓、PCB基板、陶瓷、光纖連接器、光學玻璃等方面精密切割使用
- 產品說明
- 一、適用：高科技電子零件及相關產品，如磁頭、IC、LSI、光纖、半導體封裝品、電子導線架等，要求高精度、高效率切割、切斷加工的高精密薄片砂輪。
- 二、精密薄片鑽石砂輪的特性：
- 1.特優的尺寸精度：依高精度的修整加工使厚度公差能達到±0.002㎜。
- 2.剛性高：提高鑽石片的剛性以防止斜切、震動，以改善薄片尺寸精度。
- 3.加工的高效率：用新開發的銳利的結合劑以提昇加工效率。
切割片專用磨刀板
刀具(Blade)透過磨刀板(Dressing board)進行預切動作，可增加刀具中磨料的突出量，減少晶圓正、背崩落的機會，透過修銳(Dressing process)，也可以移除刀具的填塞物，增加產品良率。
- 產品詢問