電子業及半導體業用切割片

  • 產品描述

超精密切割片分為硬刀及軟刀兩類,適用於晶圓、PCB基板、陶瓷、光纖連接器、光學玻璃等方面精密切割使用

  • 產品說明
  • 一、適用:高科技電子零件及相關產品,如磁頭、IC、LSI、光纖、半導體封裝品、電子導線架等,要求高精度、高效率切割、切斷加工的高精密薄片砂輪。
  • 二、精密薄片鑽石砂輪的特性:
  • 1.特優的尺寸精度:依高精度的修整加工使厚度公差能達到±0.002㎜。
  • 2.剛性高:提高鑽石片的剛性以防止斜切、震動,以改善薄片尺寸精度。
  • 3.加工的高效率:用新開發的銳利的結合劑以提昇加工效率。
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目前使用砂輪規格、尺寸 (Current products)

現有砂輪使用狀態及改善要求 (Current status)

研磨及機械條件 (Machinery and Parameters)

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