高精密环型切片

  • 产品描述

  • 一、适用:电子、光学产业采用硬脆材质如矽利康树脂、玻璃、磁铁、精密陶瓷等切割。
  • 二、特质:高精度、高效率切断,减少裂角、崩角、缺口发生。

  • 产品说明

  • 高精密环型切片特点:
  • 1.使用强度、刚性特优基板。
  • 2.采用锐利度、形状保持力皆佳的专用结合剂。
  • 3.面摆、尺寸精度高。
  • 4.可依客户需求修整形状。
  • 5.多片式:可用精密的法兰、隔片组成多片式环型切片,提高切割效率、缩短切割加工时间、降低加工成本。

6.树脂法钻石切片标示方法

*LBCW-锐利型配方 MBCW-寿命型配方

7.型缘标示图 1A1R
8.常见树脂法钻石切片尺寸

*如有其他尺寸需求,敬请来信或来电洽询。


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  • 产品询问

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