卓越研磨 智造未来

嘉宝砂轮2026于中国无锡CSEAC以及台北南港SEMICON TAWAI均有摊位展出。

CSEAC 2026/8/31 ~ 9/2 无锡太湖国际博览中心 Booth No. B4-893

SEMICON TAIWAN 台北南港展览馆2馆3F – Booth No. X0002

我们致力于半导体业相关的产品研究与开发，针对半导体材料与晶圆减薄加工、PLP、FOPLP封装以及载板异质性材料研磨加工，以及真空吸盘、晶圆及玻璃磨边倒角、动感组件与磁铁加工，均有丰富的产品及市场经验，随着AI浪潮带动相关产业的蓬勃发展，嘉宝衷心期待带着我们历久研发的产品与技术，与您携手智造未来。

欢迎莅临参观