电子业及半导体业用切割片

  • 产品描述

超精密切割片分为硬刀及软刀两类,适用于晶圆、PCB基板、陶瓷、光纤连接器、光学玻璃等方面精密切割使用

  • 产品说明

  • 一、适用:高科技电子零件及相关产品,如磁头、IC、LSI、光纤、半导体封装品、电子导线架等,要求高精度、高效率切割、切断加工的高精密薄片砂轮。
  • 二、精密薄片钻石砂轮的特性:
  • 1.特优的尺寸精度:依高精度的修整加工使厚度公差能达到±0.002㎜。
  • 2.刚性高:提高钻石片的刚性以防止斜切、震动,以改善薄片尺寸精度。
  • 3.加工的高效率:用新开发的锐利的结合剂以提升加工效率。

  • 产品询问

目前使用砂轮规格、尺寸 (Current products)

现有砂轮使用状态及改善要求 (Current status)

研磨及机械条件 (Machinery and Parameters)

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