PCB IC 载板HSP研磨案例

PCB IC 载板HSP研磨案例

IC载板依材料及制程可分为ABF BT 及C2iM,C2iM全名为模封树酯铜导线基板,是以环氧树酯为主要封模材料,制程中再将铜导线以电镀方式建布在每一封模层上(如下图)。因此研磨制程中,砂轮会同时接触到环氧树酯与铜导线等复合材料,依据工件之含铜量与面粗要求不同,嘉宝分别提供GC陶瓷法细目砂轮及CBS砂轮两种解决方案。

 

型录下载

关闭菜单
×
×

产品入口: 产品添加到购物车